一、产品特点:
本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有*佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~250℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
A、导热系数高,这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%。
C、耐温性好,在200℃条件下不硬化,不流淌。
二、典型用途:
广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数:
序号
项目
1101、1102
1
外观
白色膏状物
2
针入度 (1/10mm)
300± 40
3
密 度 (g/cm3)
2.2
4
油离度 (%,200℃/8hr)
≤3.0
5
挥发度 (%,200℃/8hr)
≤2.0
6
导 热 系 数 [W/(m·K)]
≥0.8-2.8 |